业界首个！博通推出3.5D F2F封装技术：改善封装翘曲

12月6日消息，业界博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，首个术改善封这是博通业界首个3.5D F2F封装技术。

据悉，推出3.5D XDSiP是装技装翘一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的业界3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。首个术改善封3.5D XDSiP提供了最先进、博通最优化的推出SiP解决方案，以支持大规模AI应用。装技装翘

这一创新平台为自定义计算的业界新时代提供支持，与F2B技术相比，首个术改善封堆叠晶粒之间的博通信号密度增加了7倍。

同时，推出其具有卓越的装技装翘能效，通过使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，将Die-to-Die接口的功耗降至原来的十分之一。

此外，该平台最大限度地减少3D堆栈中计算、内存和I/O组件之间的延迟。另支持更小的转接板和封装尺寸，从而节省成本改善封装翘曲。

官方表示，正在开发中的3.5D XDSiP产品共有6款，最快会在2026年2月开始出货。